プリント基板表面処理

プリント基板表面処理

プリント基板表面処理の概要

プラメックスでは樹脂部品の製造とプラスチックめっきで長年培ってきた技術と経験を生かし、優れた皮膜特性を持つ銅を用いての<スルーホール銅めっき>の分野で先進的な製造技術を開発し、お客様の様々なニーズ(小型・軽量・高品質・高性能)にお応えしています。
車や携帯端末などに用いられている半導体デバイス技術の進化は大容量、ハイスピードの時代となり、それに伴いプリント配線基板の多層・高密度化・超微細回路化が一段と進んでいます。
こうした電子機器に不可欠なプリント配線基板に要求される機能/品質/コストの根幹をなしているのが<スルーホール銅めっき>です。

プリント基板表面処理の概要
無公害工場を目指すプラメックスでは、最新設備による省力化と働きやすい職場環境を実現し、 めっき工場のイメージを一新させた長岡工場があります。
各処理工程で利用される水の量を減らし、めっき排水を確実に無害化・リサイクルを行っています。
さらに、排水中の貴重な金属資源を回収再利用するシステムを構築し、地球環境問題へも意欲的に取り組んでいます。

銅めっき部門

銅めっき部門
横浜・長岡両工場合わせまして、約15万㎡/月の生産能力を有しております。
薄板0.06t~厚板2.4t、穴径0.2φ仕様につきましても、量産対応しております。
最新設備によりパッケージ基板、ビア製品(BVH)をはじめ、車載機器、通信機器、家電製品、アミューズメント関連等様々な製品に対応出来る製造ラインをとりそろえております。
特殊材のテフロン基板等も、通常の粗化処理をせず、当社独自の工法により安全で且つ低コストで提供しております。
また、リジッドフレキ板、多層フレキ板のウィンドウ部分にも密着性の優れた銅めっき加工をすることが出来ます。
銅めっき加工でお困りのことがございましたら、何なりとお問い合わせください。

Roll to roll部門

Roll to roll部門
330幅(両面)の1ライン有しております。
この装置により加工された銅めっき皮膜は、優れた面均性を示すことから、高密度配線に対応した表面処理基材、FPC基材として使用することができます。
枚葉対応のFPCメーカー様には材料調達から穴明け及びスルーホール銅めっきまでを当社で加工し「ロール状TH銅めっき品」として提供させて頂くことも可能です。
ロール基材、表裏の銅めっき厚を変えることも可能です。(例、表面5μ裏面10μ)

金めっき部門

金めっき部門
電解金めっきはNi3μ~5μ、Au0.05μ~0.3μ仕様に対応しております。
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